化学镀在印刷电路板制造中的应用

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发布时间:2013年6月24日

化学镀在印刷电路板制造中的应用微信介绍:

U4rq7o |p;|d0 印刷电路板是用于电子零件相互连接的器件。它是通过自身提供的线路和焊接部位,焊装上各种元器件例如电阻、电容、半导体集成芯片等,从而成为具有一定功能的电子部件。印刷电路板的制作与电镀技术相结合于:(1)通孔的导电化与电路板印刷厂加工导体层的形成;(2)电路板导体层的多功能化。印刷后期加工厂1997年以来,化学镀镍和镍/金技术在印刷电路板制作中的应用在国际上得到了迅速推广。

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化学镀镍/金镀层可满足更多种组装要求,印刷具有可焊接、可接触导通、可打线、可散热等功能,同时其板面平整、SMD焊盘平坦,适合于细密线路、细小焊盘北京印刷的锡膏熔焊,能较好地用于板上芯牌(COB)及球格阵列的制作,又是一种极好的铜面保护层。$H)]s/XM b

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